高耐久スマートフォンの実機を展示
RX Japan株式会社主催の「第3回スマート物流EXPO 物流DX／ロボット／カーボンニュートラル展」は、2024年1月24日～1月26日の10:00～17:00に、東京ビッグサイトにおいて開催される。
京セラ株式会社は2024年1月9日、「第3回スマート物流EXPO」に出展することを公開した。リアル展示エリアでは高耐久スマートフォンの実機（「DuraForce EX」「TORQUE(R) G06」）を展示し、デモンストレーションを実施する。バーチャル展示エリアでは、メタバース空間での物流業務の体験が予定されている。
また、「第3回スマート物流EXPO」と同じ出展内容のメタバースイベント「Kyocera Mobile World」を、2024年1月19日～1月21日に開催する。
高耐久スマートフォンを活用した入荷物のスキャン、検品、IPトランシーバーを使った報告作業といった物流倉庫での業務を体験できる。同イベントでは、1日3回（20:00、21:00、22:00）、フロアツアーとしてガイド付きツアーを実施する。
社内アプリ「TUNAG」のデモンストレーション
株式会社スタメンは2024年1月10日、「第3回スマート物流EXPO」へ出展することを表明した。同社は社内アプリ「TUNAG（ツナグ）」のデモンストレーションを予定している。
TUNAGは、安定した組織運営実現を目的とした社内アプリで、従業員の定着率向上、情報共有の促進、業務DXに効果がある。高いカスタマイズ性が特長で、専任スタッフによる導入・活用支援が受けられる。
同EXPOでは操作感を確認することが可能だ。そのほか、2024年問題への対応といった物流業界でのTUNAG最新情報を公開する。
（画像はプレスリリースより）
▼外部リンク
京セラ株式会社のプレスリリース
https://www.kyocera.co.jp/newsroom/topics/2024/002343.html
